Finden Sie schnell schutzlacke für elektronische baugruppen für Ihr Unternehmen: 30 Ergebnisse

KlROL ISO F Rotorlack ist ein Isolationslack der Isolationsklasse F. Seine ausgezeichnete Haftung auf Buntmetallen und Kunststoffen wie die thermische Stabilität machen ihn zum Rotorlack. Als lösbare Sicherung, zum Schutz vor Eingriffen Fremder, als Abdeckung elektrisch leitender Teile, zum Schutz vor Korrosion und Beeinflussung durch Berührung.

Elektronik-Entwicklung • Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung • µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller) • Parameterermittlung an Versuchsaufbauten • Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration, • Erzeugung von CAM-Datensätzen • Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen • Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren • ...

Zeichnung einer Offline-Lackieranlage Standard Halbautomatik. Ablaufbeschreibung Manuelle Zuführung Automatische Beschichtung Manuelle Entnahme Diese Lackieranlage wurde kundenspezifisch entwickelt: hier handelt es sich um eine Sondermaschine für spezielle Tauchbeschichtung. Technische Daten der Lackieranlage Haube mit integrierter Ringabsaugung Starttaster und Programmierpanel (linker und rechter Arbeitsbereich) Arbeitsbereich (Lackierformbäder und Sensorik) Steuerbereich Vorratsbehälter und Lackförderbereich Breite/Tiefe/Höhe: 1.200 x 800 x 1.550 [mm] Gewicht: ca. 160 kg Elektrischer Anschluss: 230V/50Hz – 500VA Abluft: ca. 150 m³/h Steuerung: Siemens S7/OP7 Mechan. Aufbau: 4-Kant Alu-Profil (ITEM) Optionen Viskositätskontrolle und -regelung Schnellspannmagazine für DIL und SIL-Bauteile Lack-Temperierung Füllstandskontrolle im Lackbehälter Lack-Filtersystem Strömungswächter für Abluftanlage Steigerung der Leistungsfähigkeit durch Pendelverfahren Die Leistungsfähigkeit der Anlage wird durch die „Bestückung im Pendelverfahren“ gesteigert. Pendelverfahren bedeutet die gleichzeitige Nutzung zweier voneinander getrennter Lackfördersysteme. Während eine Lackierschablone (z.B. linke Seite) mit Baugruppen beladen wird, läuft in der anderen (rechte Seite) der Lackiervorgang ab und umgekehrt. D.h., der Durchsatz der Lackieranlage wird im Wesentlichen nicht mehr durch den Prozess selbst, sondern von der Be- und Entladegeschwindigkeit bestimmt. Absaugung der Lösemittel Die Lackieranlage ist mit einer Absaughaube (Option) ausgestattet, die sich bei einer Werkzeugumrüstung einfach nach oben öffnen lässt. Im Arbeitsbetrieb bleibt die Haube geschlossen und der Bediener kann die Baugruppen über den Frontbereich auf das Lackierwerkzeug aufsetzen. Die Haube bildet zusammen mit der Rückseite des Arbeitsbereiches eine U-förmige Absaugung. Dadurch werden die Lösemittel effizient abgesaugt. Die um 45° geneigte Fläche der Haube besteht aus einer transparenten Sichtscheibe. Dadurch bleibt der Arbeitsbereich ständig unter dem Blick des Werkers. Die hier eingesetzte Beleuchtung ist Ex-geschützt.

Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen bieten optimalen Schutz für Ihre empfindlichen Leiterplatten. Gefertigt aus antistatischen Materialien, gewährleisten sie die sichere Ableitung. Merkmale unserer ESD-gerechten Verpackungen: Hochwertige Materialien: Unsere Verpackungen bestehen aus speziellen antistatischen Materialien, die elektrostatische Aufladungen ableiten und so die Leiterplatten sicher schützen. Individuelle Größen: Je nach Bedarf und Größe der Leiterplatten bieten wir unterschiedliche Verpackungsgrößen und -formen an. Sichere Versiegelung: Unsere Verpackungslösungen sind so konzipiert, dass sie einen vollständigen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und natürlich ESD bieten. Eindeutige Kennzeichnung: Jede ESD-gerechte Verpackung ist eindeutig als solche gekennzeichnet, um Verwechslungen auszuschließen und die Handhabung zu erleichtern. Vorteile unserer ESD-Verpackungen: Maximaler Schutz: Reduziert das Risiko von ESD-bedingten Schäden an Ihren Leiterplatten. Wirtschaftlichkeit: Vermeiden Sie kostspielige Nacharbeiten oder Ersatzlieferungen, indem Sie sicherstellen, dass die Elektronik in einwandfreiem Zustand bleibt. Unsere ESD-gerechten Verpackungslösungen sind unverzichtbar für jeden, der mit empfindlichen elektronischen Bauteilen arbeitet. Schützen Sie Ihre Investitionen und Ihren guten Ruf durch die Wahl der besten verfügbaren Schutzmaßnahmen. Mit unseren Verpackungen sind Ihre Leiterplatten immer in sicheren Händen.

ZESTRON hat für Funktionssicherheit elektronischer Baugruppen Analysemethoden entwickelt, die Ihnen helfen, die erforderlichen Nachweise über die Oberflächenreinheit zu erbringen Analyseverfahren nach J-STD 001F zur Qualifizierung der Oberflächenreinheit Technische Berichte mit umfangreicher Dokumentation und Bildnachweis Abschätzung der möglichen Folgen von Restverunreinigungen Empfehlung von Abhilfe- bzw. Optimierungsmaßnahmen

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.

Reducing the specific graphite consumption is one major issue for electric steel plants and can be achieved in several ways, particularly by protecting the electrode surface from oxidation or at least delaying the start of the oxidation process. For more than 40 years, the most efficient technique applied in electric steel production is the special Graphite Cova protective coating for graphite electrodes. All over the world, Graphite Cova is the only producer of this type of coating which is used in metallurgy (electric steel production) as well as in the production of non-metal and mineral products by electric arc treatment (mineral wool, corund, silicium, etc.). The production of protective coating is a high-tech process made on machines designed especially for this purpose. On EAFs, where water spray cooling is applied for reducing the specific graphite consumption, a further reduction of 10 to 15% can be achieved by using coated electrodes. On LFs, however, the specific graphite consumption can be reduced by up to 30% by using coated electrodes (depending on the operation conditions of the furnace). The Graphite Cova coating process has been improved continuously during the last 20 years and is available today in two main types: “white coating” and “black coating”. The latest patent for the technological development of coating dates from the year 2000. CONTACT: Mr. Riju Chatterjee e-mail: chatterjee@graphitecova.com Phone: +49 911 5708305 Mobile: : +49 176 1 5708 202 / +49 155 1 0556 253 E-Mail: chatterjee@graphitecova.com

Unsere Leiterplattenfertigung steht für höchste Präzision und Qualität. Industriebedarf Scherschel GmbH bietet umfassende Lösungen von der Musterfertigung bis zur Produktion kleiner/mittlerer Serien. Eigenschaften: Vielfältige Fertigungsmöglichkeiten: Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- sowie durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis zu 12 Lagen. Unsere Expertise umfasst auch die HDI-Technologie für höchste Ansprüche. Flexible Produktionskapazitäten: Von Musterfertigung über Prototypen bis hin zu kleinen/mittleren Serien – unsere Fertigung passt sich flexibel Ihren Anforderungen an. RoHS-konforme Bestückung: Die SMD- und THT-Bestückung erfolgt gemäß RoHS-Richtlinien, um eine umweltfreundliche Produktion zu gewährleisten. Individuelle Produktionen: Unsere Leiterplatten werden nach Ihren individuellen Fertigungszeichnungen und Stücklisten gefertigt. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Qualitätskontrolle: Zertifizierte Produktionsabläufe und Endprüfungen sichern die Qualität jeder Leiterplatte. Unser Ziel ist es, Produkte von höchster Zuverlässigkeit zu liefern. Effiziente Produktion: Durch moderne Fertigungstechnologien gewährleisten wir nicht nur Qualität, sondern auch eine effiziente und termingerechte Produktion. Kosteneffizienz: Unsere Leiterplattenfertigung bietet kosteneffiziente Lösungen für verschiedene Stückzahlen und Anforderungen. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Präzision in der Leiterplattenfertigung. Industriebedarf Scherschel GmbH – Ihr Partner für Schaltkreise von höchster Qualität.

Auch bei Kunststoffprodukten ersetzt der Laser klassische Verbindungstechnologien und erzielt damit unerreichte Qualität. Laser erschließt durch seine spezifischen Vorteile ganz neue Einsatzgebiete und Märkte. Neue Anwendungen und Werkstoffkombinationen Das Kunststoffschweißverfahren zeigt seine Vorzüge, wenn hohe Anforderungen an die Schweißung und die Prozesssicherheit gestellt werden. Der Laserstrahl berührt die Oberfläche nicht, kann die Energie exakt dosiert einbringen und sorgt für absolut dichte, optisch einwandfreie und partikelfreie Schweißungen. Der Schweißprozess beim Laserschweißen von Kunststoff Für Laserstrahlen lassen sich zwei Arten von Kunststoffen verwenden: lasertransparente und -absorbierende. Die meisten Thermoplaste lassen sich von typischen Laserwellenlängen einfach durchstrahlen. Mit Beimengungen im Kunststoff aber, werden sie absorbierend. Wenn der Laserstrahl auf eine absorbierende Fläche trifft, wird seine Energie in Wärme umgewandelt. Beim Laser-Durchstrahlschweißen liegt ein für die Laserwellenlänge transparentes Material über dem Absorber. Ein Spannwerkzeug presst die Fügepartner aufeinander. Der Laser durchstrahlt das transparente Element und setzt den Laserfokus in die Schweißebene. Die Laserenergie schmilzt die Oberfläche des absorbierenden Materials auf. Durch den Fügedruck der Spannvorrichtung entsteht eine Wärmeleitung, sie plastifiziert die Berührungsfläche des transparenten Materials. Nach dem Wiederverfestigen ist die Berührungszone zuverlässig und dauerhaft geschweißt. Qualitätssicherung Bei dem Laser-Kunststoffschweißen sind komplexe dreidimensionale Designs kein Problem. Der Strahlkopf selbst berührt das Material an keiner Stelle. Auch schwer zugängliche Bereiche oder dicke Schichten werden sicher verbunden. Dazu kommen ständig neue Werkstoffe und vielfältige Kombinationsmöglichkeiten. Die in den Prozess integrierbaren Qualitätssicherungsmaßnahmen sind die Basis für ein lückenloses Tracking. Sie reduzieren den Prüfaufwand und geben schnell Hinweise auf Fehlerquellen, z.B. veränderte Materialeigenschaften von Rohlingen: • Fügewegüberwachung – Schweißung bis zum Erreichen einer definierten Setzung. Die Fügewegmessung in Relation zur Schweißzeit erlaubt sichere Rückschlüsse auf die Prozessqualität. • Die Pyrometerkontrolle ermittelt kontinuierlich Temperaturverläufe über die gesamte Schweißnaht. Das Verfahren erkennt Lücken oder Partikel in der Schweißnaht durch Abweichungen von der Sollkurve. • Ein integrierter Transmissionstester überprüft die Transmissionseigenschaften der verwendeten Materialien und Bauteile vor und während des Schweißprozesses. • Durch die Reflexionsdiagnostik, welche die Lichtreflexion an Materialschichten auswertet, lassen sich verlässliche Aussagen über die Qualität der Schweißnaht treffen Mehr als nur Auftragsfertigung Am Produktionsstandort Fürth lassen sich mit unseren kompetenten Mitarbeitern aus den Bereichen Prozessentwicklung und Produktion äußerst anspruchsvolle Komponenten wirtschaftlich in hoher Qualität fertigen. Als einer der ersten Anwender dieser innovativen Fügetechnologie verfügt LaserMicronics über umfassende Erfahrungen mit Materialien, Werkzeugen, Applikationen und Layout. LaserMicronics entwickelt gemeinsam mit dem Kunden innovative und praxisgerechte Lösungsansätze und setzt diese sowohl in kleinen als auch in großen Serienproduktionen um. Bei Bedarf steht ein Reinraum zur Verfügung. Laser-Kunststoffschweißen mit LaserMicronics • Sicherer, wirtschaftlicher und hygienischer Fügeprozess • Kompetente Beratung aus Sicht des Laserschweißens, Prototyping, Klein- und Großserienproduktion für ein optimales Produktlayout • Hohe Flexibilität • Sichere Qualitätsüberwachung im Schweißprozess • Umfassende Erfahrung bei Produkten für die Elektronik-, Automobil- und Medizinbranche.

Mit dem großflächigen QuellTech Laserlinien System, können Zykluszeiten bei der Herstellung von Aluminium-/Stahlblöcken deutlich verkürzt werden und dabei entsteht auch weniger Materialausschuß Qualitägsverbesserung in der Fertigung durch Vermessung von Aluminium-/Stahlblöcken vor dem Schälen Ausgangslage: Vor dem Schälen sind Blöcke aus Aluminium bzw. Stahl zu vermessen, um den tiefsten Punkt zu ermitteln. Vom Endprodukt wird eine ebene Oberfläche erwartet. Bislang erfolgte diese Vermessung manuell. Kritische Punkte dieser Anwendung: Es liegt auf der Hand, dass die Ermittlung des tiefsten Punkts auf einer rauen Metalloberfläche ohne geeignete Hilfsmittel weder präzise noch schnell durchzuführen ist. Im Endergebnis geht im einen Fall zu viel Material verloren, oder aber die Oberfläche besitzt Löcher, die nur durch einen erneuten Schälgang zu beseitigen sind. Lösung von QuellTech: Die Geschwindigkeit der manuelle Untersuchung lässt sich mit der eines berührungslosen QuellTech Q4-1000 Laserscanners keinesfalls vergleichen – erst recht nicht, wenn (wie in unserem Fall geschehen) mehrere Scanner auf einem schon vorhandenen Portal parallel montiert werden, so dass sie gesamte Breite des Blocks abdecken und die Oberfläche in einem einzigen Scan erfassen. Es wurde eine Synchronschaltung integriert, die wechselseitige Beeinflussung durch das Laserlicht der übrigen Elemente verhindert. Anhand der von den Scannern gelieferten 3D Punktwolke ermittelt die Software die Koordinaten für den höchsten und den tiefsten Punkt der Oberfläche. Nach dem Schälen kann der Scanvorgang wiederholt werden, um etwaige Fehler aufzufinden. Vorteile für den Kunden: Dank der großflächigen Laserlinienscanner von QuellTech konnten die Zykluszeiten für das Schälen der Blöcke deutlich verkürzt werden. Gleichzeitig wurde der Materialverschwendung, die durch ein zu tiefes Ansetzen zwangsläufig entsteht, ein für alle Mal ein Riegel vorgeschoben. Messverfahren: Laser Triangulation Gewicht: 4kg Integration:: Bestehende und neue Produktionsanlagen und Maschinen

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. IVAC-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.36. rot

Halbstarr, gut verlegbar und knickstabil. Bevorzugter Einsatz bei Druckluft-, Druckluftbrems-, Hydraulik- sowie Kraftstoffleitungen. Für die Verwendung in Schleppketten geeignet. Temperaturbereich: -60°C bis +100°C Eigenschaften: Halbstarr, gut verlegbar und knickstabil. Bevorzugter Einsatz bei Druckluft-, Druckluftbrems-, Hydraulik- sowie Kraftstoffleitungen. Für die Verwendung in Schleppketten geeignet. Richtwerte für die Druckausnutzung bei Temperaturbelastung: bis +20°C: 100%, +30°C: 87%, +40°C: 74%, +50°C: 64%, +60°C: 56%, +70°C: 51%, +80°C: 46%, +90°C: 43%, +100°C: 34% Weitere Farben und Rollenlängen auf Anfrage!

ALZTEC - Mehrachssystem und Robotertechnik

Ein Umschaltgetriebe wurde so schmal ausgeführt, dass beim Bandwechsel keine Wendung der Haspel, wie üblich, notwendig ist. An einem Hebel wird lediglich die Drehzahl umgeschaltet. Der Motor treibt die Haspel über eine Rutschkupplung an, so dass kein ruckartiger Lauf entsteht. Die seitlichen Coilführungen sind aus Aluminiumguss gefertigt und eloxiert. An den Speichen der Seitenteile befinden sich exzentrische Spanner für die Coilaufnahme. Die Haspel ist mit einer Kontaktplatte ausgerüstet und gewährleistet mit dieser zusammen eine zugfreie Beschickung der Anlage bei hoher Leistung. Auf Wunsch kann zu dieser Einrichtung ein Bandentgrater geliefert werden. Technische Daten: min. Innendurchmesser: 250 mm max. Außendurchmesser: 800 mm max. Gewicht: Coilgewicht 50 kg je Scheibe

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Laborgeräte für unterschiedlichste Forschungs- und Diagnoselabore werden von uns entwickelt, designed und produziert. Sie finden Einsatz in zahlreichen Anwendungen im Life-Science-Bereich und gehören seit Jahren zur permanenten Ausstattung vieler Labore. Sollten Sie Entwicklungsdienstleistungen wie Mechanik, Elektronik oder zu einer speziellen Software auf diesem Gebiet benötigen – so sind wir auch hier Ihr verlässlicher Partner. Unsere Expertise liegt dabei auf schnellen und hochpräzisen Temperiersystemen, wie den seit Jahren bewährten ThermoCycler „peqSTAR“. Hierzu setzen wir auf jüngste Entwicklungsroutinen wie die Simulation von thermodynamischen Vorgängen.

Die Dampfphasenlötanlagen sind eine fortschrittliche Technologie, die in der Elektronikfertigung eingesetzt wird, um hochwertige Lötverbindungen zu gewährleisten. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir diese Anlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu maximieren. Die Dampfphasenlötanlagen bieten eine gleichmäßige Wärmeverteilung und präzise Temperaturkontrolle, was zu optimalen Lötverbindungen führt. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Lötverbindungen, die durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders geeignet für komplexe Leiterplattenlayouts und empfindliche Bauteile, da sie das Risiko von Überhitzung und Beschädigung minimiert. Durch den Einsatz von Dampfphasenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Gegen Achselschweiß kann man mit der Iontophorese diese Achselelektroden in speziellen Schwammtaschen verwenden.

Der PET-Schlauch wird als Kantenschutz eingesetzt. Er dient als Überzug für Halte- und Zurrsysteme und wird als Kabelschutz oder im Kabelmanagement eingesetzt. Durch seine sehr gute Licht- und Wasserbeständigkeit eignet er sich hervorragend für den Außeneinsatz. 1589 10 0,25 0,53 0,2 2289 20 0,35 0,79 0,16 2695 30 0,42 1,37 0,17 6717 50 0,57 3,74 0,32 6520 100 0,73 9,55 0,42

Das konfokal-chromatische Messprinzip erlaubt es, Wege und Abstände hochpräzise zu messen – sowohl auf diffusen als auch auf spiegelnden Oberflächen. Die confocalDT Produktreihe steht für höchste Präzision und Dynamik in der konfokal-chromatischen Messtechnik. Das Messsystem verfügt über den derzeit schnellsten Controller weltweit mit integrierter Lichtquelle und ermöglicht hochpräzise Messergebnisse sowohl bei Weg- und Abstandsmessungen als auch bei der Dickenmessung von transparenten Objekten. Zahlreiche Sensoren und verschiedene Schnittstellen ermöglichen den Einsatz in vielfältigen Messaufgaben, z.B. in der Halbleiterindustrie, Glasindustrie, Medizintechnik und im Maschinenbau.

topshield Abschirmbeutel / metallisierte Flachbeutel topshield-Flachbeutel sind der beste Schutz für hochempfindliche Steuerungen, Leiterplatten und elektronische Bauelemente EigenschaftenAusführung: metallisch...

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.49. rot, 08.47. blau, 08.46. weiß

Pumpenkonnektor transparent PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 6,8 mm Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 08.48. Für Silikonschlauch Ø innen 4,0 mm, 08.42. Für Silikonschlauch Ø innen 5,0 mm

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.51. weiß

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Exakte Messungen und Sortierkriterien helfen, Störungen in der Qualität frühzeitig zu bemerken und gegenzusteuern Intego bietet Standardsysteme und kundenspezifische Lösungen für die Qualitätskontrolle in der Solarindustrie an. Dabei wird die gesamte Wertschöpfungskette abgedeckt. Exakte Messungen und Sortierkriterien helfen, Störungen in der Qualität frühzeitig zu erkennen, gegenzusteuern und die Prozesse zu optimieren. Durch Regelung von Prozessen lassen sich damit die Fertigungsausbeuten steigern und in der Endkontrolle eine reproduzierbare Qualität sicherstellen. Mit einem Intego-System erhalten Sie ein auf Sie zugeschnittenes Prüfgerät, das optimal in Ihren speziellen Fertigungsprozess eingebunden ist. Unsere modulare Bauweise greift auf vorentwickelte und getestete Standardkomponenten zurück. Wir haben folgende Fertigsysteme für Sie: Ingots • Erkennung von Einschlüssen • Geometrische Vermessung Wafer • Mikrorisse • Kornstrukturanalyse Zellen • Mikrorisse • Qualitätskontrolle des Drucks Module • Vermessung der Strings • Zellbruch Modulum • PL- und modulierte Lebenszeitmessung • PV Forschung und Entwicklung

z.B. für die Arthroskopie Individuelle, kundenspezifische Lösungen

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html